为了加强在半导体产业中的控制力，美国政府于2022年提出了Chip 4联盟的概念，试图联合日本、韩国和中国台湾省，形成一个半导体超级联盟， ...

在全球科技生态日益复杂的今天，芯片产业正面临前所未有的挑战与机遇。随着"Chip 4"联盟的提出，很多观察家和业内人士开始探讨这个新的联盟是否能够有效整合全球半导体供应链。从半导体制造的碎片化格局来看，Chip 4似乎难以成为解决这一问题的关键。然而，参与这一联盟的各大科技公司正在积极布局，以应对当前的市场需求和技术挑战。

中新网湖北新闻9月1日电 ...

这些创新不仅提高了资本的流动性和效率，还为投资者提供了更多的投资机会和风险管理工具。 资产通证化并不是终点，CHIP（Community Hardware Incentive Program）或者IMO（Initial Miner Offering）或许是更加顺应加密资本崛起趋势的创新融资方式。 在文章《技术革命 ...

SmartKem携其在有机分子材料方面的创新力与技术革新，与上海芯元基在半导体领域专业的产品与技术优势结合，以创建新的里程碑。上海芯元基以其在高压MIP产品发展上的专业经验和技术能力成为合作的重要一环。

新华网武汉8月31日电（李晓笛、朱溪芹）“超低损耗量子芯片互联”“基于RRAM的28nm存内计算宏单元”“千万亿级算力的全 ...

2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一代技术，同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。

【9 月 22 日，天风 国际知名苹果分析师郭明錤称：】并购仅对高通的 AIPC Chip 业务有益。但鉴于微软对 WoA 的承诺，其最新 Surface 机型均采用高通处理器/ARM 架构，高通在 PC 市场的成长只是时间问题。然而，单就市值约 ...

神盾以智慧型手机生物辨识晶片起家，却在今年6月的股东会上宣布：「两年内将变身为纯IP公司」。而这项重大转型，身为董事长的罗森洲早已布局许久。近两至三年来，神盾积极转型，瞄准未来半导体的三大趋势，为长远的营运打下扎实基础。这三大趋势包括：一、多晶粒架构透过UCIe连接裸晶与裸晶（Die to Die）或晶片与晶片（Chip to Chip）；二、先进封装技术（CoWoS）；三、AI伺服器市场需求大增 ...

Artix UltraScale+ 器件是安全且高度可扩展的 AMD 车规级 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新系列，该产品组合还包括 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 产品系列。

随着虚拟现实技术的迅猛发展，Meta（原Facebook）即将推出的新产品Quest 3S引发了广泛关注。据传，这款头戴式VR显示器的售价仅为299.99美元，这一价格对于高端VR设备来说，无疑具有极大的吸引力。Quest 3S将作为Quest ...

ICC讯 CIOE 2024于9月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举办，砺芯科技（Li-chip)携拳头产品和新品成功亮相。9月13日，ICC讯石来到砺芯科技展台访谈总经理高阳先生，了解砺芯科技共享的光波导平台与丰富多样的定制化服务。