在出口规模持续增长的同时，中国半导体产品的出口结构也在不断优化。随着国内芯片设计、制造和封装测试等产业链环节的逐步完善，越来越多的高技术含量、高附加值的半导体产品开始走出国门，为全球客户提供服务。

垂直堆叠的CoWoS封装，目前主要运用在先进製程的AI运算晶片、AI伺服器处理器的晶片封装，而FOPLP就各业者现阶段的描述，主要用于成熟製程为主的车用、物联网的电源管理IC等，两种封装技术的应用有所不同。

2.1.1 全球汽车雷达IC产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030） 2.3.1 中国汽车雷达IC产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030） 3.7.1 汽车雷达IC行业集中度分析：2023年全球Top 5生产商市场份额 3 ...

Sivers Semiconductors 将与 Ayar Labs 联合举办一场现场演示（展位号C106），展示其16波长的分布式反馈（DFB）激光阵列，该阵列已集成至 Ayar Labs 的 SuperNova™ 光源。整个活动期间，来自 Sivers Semiconductors 和 Ayar Labs 的团队将随时为参观者提供现场演示导览。

观察全球AI服务器市场，2024年主要AI方案供应商仍是NVIDIA（英伟达）。若在GPU AI服务器市场而言，NVIDIA则占据强大的优势，市占率接近90%，排名第二的AMD仅约8%。

中国上海——2024年9月24日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列，旨在为支持智能 AI 的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。i.MX RT700 系列为边缘 AI 计算的 ...

富采 (3714)旗下隆达电子已连续三年荣获SDIA Award前瞻显示大赏肯定，此次更以新世代车外智能动态显示模组获奖。富采车用以全方位的光源解决方案深耕车用显示、车用感测、车用照明三大领域，隆达近期与德国车用IC大厂Inova ...

盖世汽车讯 据外媒报道，嵌入式应用安全连接解决方案供应商恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）宣布推出MC33777，这是全球首款将关键电池组级功能集成到单个器件中的电池接线盒IC。与需要多个分立元件、外部执行器和处理支持的传统电池组级监控解决方案不同 ...

Trimension SR250属于广泛的UWB产品组合，产品组合覆盖了汽车、移动和物联网应用领域。该产品支持3D AoA、到达时间差（TDOA），并且能够读取飞行时间（ToF），精度可达±5 cm。对于需要增加安全性的用例，它可以与EdgeLock ...

富采旗下隆达电子已连续三年荣获SDIA ...

China's vehicle software market is worth more than 65 billion yuan (about 9.2 billion US dollars), accounting for 30 percent ...

2024年9月24日，半导体产品公司恩智浦（NXPI）成交额为4.49亿美元，在当日美股中排第158名，成交额较昨日增加31.63%，当日成交量为191.28万。 恩智浦（NXPI）于2024年9月24日涨0.82%，报233.75美元，该股过去5个交易日涨0.51%，整个9月跌8.82%，年初至今涨1.77%，过去52周涨17.98%。 *如果公司上市时间少于52周，则52周涨跌幅为上市至今涨跌 ...