神盾以智慧型手机生物辨识晶片起家，却在今年6月的股东会上宣布：「两年内将变身为纯IP公司」。而这项重大转型，身为董事长的罗森洲早已布局许久。近两至三年来，神盾积极转型，瞄准未来半导体的三大趋势，为长远的营运打下扎实基础。这三大趋势包括：一、多晶粒架构透过UCIe连接裸晶与裸晶（Die to Die）或晶片与晶片（Chip to Chip）；二、先进封装技术（CoWoS）；三、AI伺服器市场需求大增 ...

垂直堆叠的CoWoS封装，目前主要运用在先进製程的AI运算晶片、AI伺服器处理器的晶片封装，而FOPLP就各业者现阶段的描述，主要用于成熟製程为主的车用、物联网的电源管理IC等，两种封装技术的应用有所不同。

在台积电的封装扩张路线上，早前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP8厂区会是公司封装发展的一个明智选择。因为通过这单交易，将省去须以年计的环评阶段，这也公司预计能在明年下半年将该工厂投产。据台媒表示，该厂的未来产能比竹南先进封装厂大9倍，且将纳入晶圆代 ...

2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一代技术，同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。

而大厂的动作也相当迅速。台积电董事长魏哲家首度在近期法说会上说明FOPLP布局的进度，台积电已成立研发团队与产线，目前仍处于起步阶段，他预期三年后技术可成熟，届时台积电将具备量产能力。

从DB HiTek分拆出来的无晶圆厂DB Global Chip近日宣布，任命前三星电子总裁朴赞浩为首席执行官。这位新任首席执行官出生于1964年，毕业于大田高中和首尔国立大学，获得物理学位，然后在韩国科学技术院获得电子工程硕士和博士学位。曾任仙童半导体公司高级研究员、三星电子系统LSI部门董事总经理、麦格纳芯片半导体部门负责人。

Das Start-up milli IC aus Karlsruhe ist auf die Entwicklung von ASICs spezialisiert – und Vega Grieshaber ‚mit im Boot‘, um ...

方邦股份9月18日发布《关于子公司对外投资的公告》公告称，旗下全资子公司广州穗邦电子有限公司拟通过自有资金向江苏上达半导体有限公司投资入股，投资金额合计拟为人民币 1,500 ...

Der neue MC33777 Chip von NXP ist der weltweit erste integrierte Schaltkreis (IC) für Batterie-Packs, der Messung, ...

方邦股份 (688020.SH)公告，公司的全资子公司广州穗邦电子有限公司 (简称“穗邦电子”)与江苏上达半导体有限公司 (简称“江苏上达”或“目标公司”)近日拟签署相关投资协议，穗邦电子拟以自有资金人民币1500万元向江苏上达增资，增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。

财经早餐：欧美主要股指集体收跌；COMEX黄金期货盘中一度创历史新高,股权 ...

2024年9月24日，方邦股份披露接待调研公告，公司于9月19日接待东方财富、中信证券、海南华银天夏、瑞民投资、善一产业投资等12家机构调研。公告显示，方邦股份参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书王作凯。调研接待地点为公司展厅、会议室。据了解，方邦股份对今年的电磁屏蔽膜业务持乐观态度，预计随着手机市场的回暖和 ...