神盾以智慧型手机生物辨识晶片起家，却在今年6月的股东会上宣布：「两年内将变身为纯IP公司」。而这项重大转型，身为董事长的罗森洲早已布局许久。近两至三年来，神盾积极转型，瞄准未来半导体的三大趋势，为长远的营运打下扎实基础。这三大趋势包括：一、多晶粒架构透过UCIe连接裸晶与裸晶（Die to Die）或晶片与晶片（Chip to Chip）；二、先进封装技术（CoWoS）；三、AI伺服器市场需求大增 ...

全球半导体行业对先进 IC 封装技术的竞争日趋激烈， 焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备的需求。随着各国和各公司在研发方面投入大量资金，竞争愈演愈烈，塑造了全球技术领先地位的格局。 需要了解的关键事项： 中国正在利用 ...

乍看之下，两者的区别似乎只有像素布局和驱动IC封装结构。iPhone 15 Pro Max的OLED显示面板采用pentile像素结构，而iPad Pro 13英寸OLED显示面板则采用S-Stripe像素结构。智能手机OLED采用COP（Chip ...

在台积电的封装扩张路线上，早前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP8厂区会是公司封装发展的一个明智选择。因为通过这单交易，将省去须以年计的环评阶段，这也公司预计能在明年下半年将该工厂投产。据台媒表示，该厂的未来产能比竹南先进封装厂大9倍，且将纳入晶圆代 ...

证券之星消息，2024年9月24日方邦股份（688020）发布公告称公司于2024年9月19日组织现场参观活动，东方财富、博众投资、前海久银投资、天融资本、中信证券、海南华银天夏、瑞民投资、善一产业投资、长牛投资、冠丰私募、小松私募、圆石投资参与。

前言一直以来，而充电头网始终专注于通过客观的拆解报告，展现各类充电产品的内部构造，为读者提供一份真实、详细且有参考价值的文章。这些年来充电头网拆解了超千款电源适配器产品，其中有19款摩米士PD快充的相关案例，功率覆盖18-140W，同时我们在其中发现 ...

2024年9月24日，方邦股份披露接待调研公告，公司于9月19日接待东方财富、中信证券、海南华银天夏、瑞民投资、善一产业投资等12家机构调研。公告显示，方邦股份参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书王作凯。调研接待地点为公司展厅、会议室。据了解，方邦股份对今年的电磁屏蔽膜业务持乐观态度，预计随着手机市场的回暖和 ...

欢迎关注下方公众号阿宝1990，本公众号专注于自动驾驶和智能座舱，每天给你一篇汽车干货，我们始于车，但不止于车。本文筛选了功率半导体行业内12家上市公司，对12家公司和产品进行了介绍，对功率半导体相关的营收、毛利率情况进行了拆分对比，对扣非净利润、研 ...

UniVista Tespert是合见工软更广泛的数字实现EDA产品组合的重要产品之一，目前已经实现了在汽车电子、高阶工艺芯片等领域的国内头部IC企业中的成功部署 ... 可支持内存语义的Chip-to-Chip互联协议层；RDMA Core，支持RoCEv2协议，QP数量可配置，支持重传和多种标准 ...

快科技9月19日消息，据中国科学院发文，中国科学院空天信息创新研究院自主研制的500毫米口径激 光通信 地面系统在帕米尔高原完成部署，标志着我国首个业务化运行的星地激光通信地面站正式建成并进入常态化运行阶段。

近日，瑞士光子学初创公司Lightium成功募集了700万美元（约4941.3万元人民币）种子资金，旨在应对AI驱动 数据中心 爆炸性增长所带来的性能与能耗挑战。 这笔资金由Vsquared Ventures与Lakestar领投，将加速Lightium薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PICs）服务的商业化进程，引领数据中心技术革新。