神盾以智慧型手机生物辨识晶片起家，却在今年6月的股东会上宣布：「两年内将变身为纯IP公司」。而这项重大转型，身为董事长的罗森洲早已布局许久。近两至三年来，神盾积极转型，瞄准未来半导体的三大趋势，为长远的营运打下扎实基础。这三大趋势包括：一、多晶粒架构透过UCIe连接裸晶与裸晶（Die to Die）或晶片与晶片（Chip to Chip）；二、先进封装技术（CoWoS）；三、AI伺服器市场需求大增 ...

智通财经APP讯，方邦股份(688020.SH)公告，公司的全资子公司广州穗邦电子有限公司(简称“穗邦电子”)与江苏上达半导体有限公司(简称“江苏上达”或“目标公司”)近日拟签署相关投资协议，穗邦电子拟以自有资金人民币1500万元向江苏上达增资，增资 ...

全球半导体行业对先进 IC 封装技术的竞争日趋激烈， 焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备的需求。随着各国和各公司在研发方面投入大量资金，竞争愈演愈烈，塑造了全球技术领先地位的格局。 需要了解的关键事项： 中国正在利用 ...

乍看之下，两者的区别似乎只有像素布局和驱动IC封装结构。iPhone 15 Pro Max的OLED显示面板采用pentile像素结构，而iPad Pro 13英寸OLED显示面板则采用S-Stripe像素结构。智能手机OLED采用COP（Chip ...

方邦股份晚间公告，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称“穗邦电子”）拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）增资，增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（Chip On ...

方邦股份9月18日发布《关于子公司对外投资的公告》公告称，旗下全资子公司广州穗邦电子有限公司拟通过自有资金向江苏上达半导体有限公司投资入股，投资金额合计拟为人民币 1,500 ...

在台积电的封装扩张路线上，早前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP8厂区会是公司封装发展的一个明智选择。因为通过这单交易，将省去须以年计的环评阶段，这也公司预计能在明年下半年将该工厂投产。据台媒表示，该厂的未来产能比竹南先进封装厂大9倍，且将纳入晶圆代 ...

垂直堆叠的CoWoS封装，目前主要运用在先进製程的AI运算晶片、AI伺服器处理器的晶片封装，而FOPLP就各业者现阶段的描述，主要用于成熟製程为主的车用、物联网的电源管理IC等，两种封装技术的应用有所不同。

日前，2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在京召开。该论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会以及北京市海淀区人民政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团股份有限公司、北京首都创业集团有限公司共同 ...

格隆汇9月18日丨方邦股份(688020.SH)公布，基于战略规划考虑与业务发展需要，公司的全资子公司穗邦电子与江苏上达近日拟签署相关投资协议，穗邦电子拟以自有资金人民币1,500万元向江苏上达增资，增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。

证券之星消息，2024年9月24日方邦股份（688020）发布公告称公司于2024年9月19日组织现场参观活动，东方财富、博众投资、前海久银投资、天融资本、中信证券、海南华银天夏、瑞民投资、善一产业投资、长牛投资、冠丰私募、小松私募、圆石投资参与。

9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在展会期间举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合国际论坛系列活动论坛”上指出，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充 ...