在这一背景下,博众半导体,作为助力高速光模块研发和批量生产的自动化设备领军企业,推出了一款创新的平台型共晶机EH9722,该设备兼容COC(Chip on Carrier)、COB(Chip on Board)、COS(Chip on Substrate)和BOX(Box封装)等多种封装形式,并支持共晶贴片、蘸胶贴片 ...
神盾以智慧型手机生物辨识晶片起家,却在今年6月的股东会上宣布:「两年内将变身为纯IP公司」。而这项重大转型,身为董事长的罗森洲早已布局许久。近两至三年来,神盾积极转型,瞄准未来半导体的三大趋势,为长远的营运打下扎实基础。这三大趋势包括:一、多晶粒架构透过UCIe连接裸晶与裸晶(Die to Die)或晶片与晶片(Chip to Chip);二、先进封装技术(CoWoS);三、AI伺服器市场需求大增 ...
智通财经APP讯,方邦股份(688020.SH)公告,公司的全资子公司广州穗邦电子有限公司(简称“穗邦电子”)与江苏上达半导体有限公司(简称“江苏上达”或“目标公司”)近日拟签署相关投资协议,穗邦电子拟以自有资金人民币1500万元向江苏上达增资,增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。 据悉,目标公司是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim,简称“COF”)供应商 ...