作为第三代半导体材料的典型代表，在过去多年的发展历程中，氮化镓似乎一直都被碳化硅稳压一头。而这次，氮化镓率先实现12英寸晶圆量产的消息传来，备受行业瞩目。英飞凌是全球首家在现有大规模生产环境中掌握氮化镓半导体晶圆技术的供应商。据该公司称，这些晶圆上可 ...

近日，日本半导体材料大厂信越化学宣布，已经制造出一种用于 GaN（氮化镓）外延生长的 300 毫米（12 英寸）衬底，并于最近开始供应样品。 据介绍，信越化学的 QST 300mm 晶圆具有与 GaN 相同的热膨胀系数 （CTE），避免了 GaN ...

重要市场新闻1、北京时间9月19日凌晨2点，美联储宣布，联邦基金利率的目标区间从5.25%到5.50%降至4.75%至5.0%，降幅50个基点。2、美联储降息的决议公布后，美股走高，美债价格反弹，黄金拉升，美元指数跳水。行业掘金1、近日，英飞凌宣布能以更低成本生产由创新材料氮化镓制成的晶圆，该公司已经成功开发出全球首款12英寸功率氮化镓晶圆，并将在今年11月举行的慕尼黑电子展上向公众展示 ...

在一条集成试验线上制造出了12英寸GaN 晶圆，标志着英飞凌在氮化镓技术领域取得了突破性进展。 英飞凌表示，12英寸晶圆上的芯片生产在技术上更先进，效益更高，与8英寸晶圆相比，单片晶圆可容纳 2.3 倍的芯片。 英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“这一 ...

公司已成功研发出全球首款300毫米（约12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术。 与现有的200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术意味着在单个晶圆上可以 ...

英飞凌日前表示，它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术，该技术为世界首创，希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。 该公司表示，使用更大尺寸的GaN晶圆生产芯片将更加高效，12英寸可以容纳的GaN芯片 ...

当地时间9月11日，英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米功率氮化镓（GaN）晶圆技术。英飞凌是世界上第一家在现有且可扩展的大批量制造环境中掌握这项突破性技术的公司。这一突破将有助于大幅推动基于 GaN ...

【9 月 12 日，欧洲芯片制造商英飞凌披露，已开发出全球首款 12 英寸氮化镓(GaN)晶圆技术。 】 英飞凌此举旨在满足高能耗人工智能数据中心和电动 ...

与传统的8英寸晶圆相比，12英寸晶圆每片能多生产2.3倍数量的芯片，该技术突破预计可提高设备性能，实现更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总体成本。yYiesmc 现阶段，GaN产业正处于爆发的前夕，大家针对该技术的布局和规划，都可能是夺得发展 ...

要问今年最大的热点是什么？AI说第二，没人敢说自己是第一，这年头谁若是没用过ChatGPT提升下自己的生产力，都不敢称自己是合格的打工人。不仅是个人的日常工作，生成式AI更是为许多行业带来了突破性的变革，近年来其使用量呈指数级增长。因此，全球领先的科 ...