垂直堆叠的CoWoS封装，目前主要运用在先进製程的AI运算晶片、AI伺服器处理器的晶片封装，而FOPLP就各业者现阶段的描述，主要用于成熟製程为主的车用、物联网的电源管理IC等，两种封装技术的应用有所不同。

「危机就是转机」、「机会是留给准备好的人」这两句耳熟能详的话，套用在神盾（6462）董事长罗森洲身上再适合不过。若将时间回推到2021年下半年疫情爆发的中间阶段，半导体产业在经歷一大波不正常拉货后，库存修正悄然酝酿，加上智慧型手机因为商品化，面临销售困境，神盾的营运遭遇考验。然而，此时美中贸易战火越演越烈，罗森洲发现，要带领神盾重返荣耀，必须脱离红海，瞄准高阶先进制程晶片。有鑑于此，神盾通过一连串 ...

从下面这张清晰的内部拆解图来看，华为Mate ...

在台积电的封装扩张路线上，早前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP8厂区会是公司封装发展的一个明智选择。因为通过这单交易，将省去须以年计的环评阶段，这也公司预计能在明年下半年将该工厂投产。据台媒表示，该厂的未来产能比竹南先进封装厂大9倍，且将纳入晶圆代 ...

乍看之下，两者的区别似乎只有像素布局和驱动IC封装结构。iPhone 15 Pro Max的OLED显示面板采用pentile像素结构，而iPad Pro 13英寸OLED显示面板则采用S-Stripe像素结构。智能手机OLED采用COP（Chip ...

英伟达、英特尔、AMD、高通、IBM等大秀芯片创新成果。 Hot Chips 向来都是芯片领域的盛会。2024 年的 Hot Chips 在美国斯坦福大学纪念礼堂隆重举行。

而大厂的动作也相当迅速。台积电董事长魏哲家首度在近期法说会上说明FOPLP布局的进度，台积电已成立研发团队与产线，目前仍处于起步阶段，他预期三年后技术可成熟，届时台积电将具备量产能力。

方邦股份9月18日发布《关于子公司对外投资的公告》公告称，旗下全资子公司广州穗邦电子有限公司拟通过自有资金向江苏上达半导体有限公司投资入股，投资金额合计拟为人民币 1,500 ...

9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在展会期间举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合国际论坛系列活动论坛”上指出，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充 ...

方邦股份 (688020.SH)公告，公司的全资子公司广州穗邦电子有限公司 (简称“穗邦电子”)与江苏上达半导体有限公司 (简称“江苏上达”或“目标公司”)近日拟签署相关投资协议，穗邦电子拟以自有资金人民币1500万元向江苏上达增资，增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。

大连热电：公司近期经营情况正常 营业成本依旧偏高 大连热电(600719)9月18日晚间发布股票交易异动公告称，公司近期生产经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。由于煤价仍处于高位及在建工程转固后折旧费用的增加，导致公司营业成本依旧偏高。

2024年9月24日，方邦股份披露接待调研公告，公司于9月19日接待东方财富、中信证券、海南华银天夏、瑞民投资、善一产业投资等12家机构调研。公告显示，方邦股份参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书王作凯。调研接待地点为公司展厅、会议室。据了解，方邦股份对今年的电磁屏蔽膜业务持乐观态度，预计随着手机市场的回暖和 ...