「危机就是转机」、「机会是留给准备好的人」这两句耳熟能详的话，套用在神盾（6462）董事长罗森洲身上再适合不过。若将时间回推到2021年下半年疫情爆发的中间阶段，半导体产业在经歷一大波不正常拉货后，库存修正悄然酝酿，加上智慧型手机因为商品化，面临销售困境，神盾的营运遭遇考验。然而，此时美中贸易战火越演越烈，罗森洲发现，要带领神盾重返荣耀，必须脱离红海，瞄准高阶先进制程晶片。有鑑于此，神盾通过一连串 ...

全球半导体行业对先进 IC 封装技术的竞争日趋激烈， 焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备的需求。随着各国和各公司在研发方面投入大量资金，竞争愈演愈烈，塑造了全球技术领先地位的格局。 需要了解的关键事项： 中国正在利用 ...

在台积电的封装扩张路线上，早前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP8厂区会是公司封装发展的一个明智选择。因为通过这单交易，将省去须以年计的环评阶段，这也公司预计能在明年下半年将该工厂投产。据台媒表示，该厂的未来产能比竹南先进封装厂大9倍，且将纳入晶圆代 ...

英伟达、英特尔、AMD、高通、IBM等大秀芯片创新成果。 Hot Chips 向来都是芯片领域的盛会。2024 年的 Hot Chips 在美国斯坦福大学纪念礼堂隆重举行。

而大厂的动作也相当迅速。台积电董事长魏哲家首度在近期法说会上说明FOPLP布局的进度，台积电已成立研发团队与产线，目前仍处于起步阶段，他预期三年后技术可成熟，届时台积电将具备量产能力。

乍看之下，两者的区别似乎只有像素布局和驱动IC封装结构。iPhone 15 Pro Max的OLED显示面板采用pentile像素结构，而iPad Pro 13英寸OLED显示面板则采用S-Stripe像素结构。智能手机OLED采用COP（Chip ...

Das Start-up milli IC aus Karlsruhe ist auf die Entwicklung von ASICs spezialisiert – und Vega Grieshaber ‚mit im Boot‘, um ...

新华网武汉8月31日电（李晓笛、朱溪芹）“超低损耗量子芯片互联”“基于RRAM的28nm存内计算宏单元”“千万亿级算力的全 ...

9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在展会期间举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合国际论坛系列活动论坛”上指出，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充 ...

方邦股份晚间公告，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称“穗邦电子”）拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）增资，增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（Chip On ...

Der neue MC33777 Chip von NXP ist der weltweit erste integrierte Schaltkreis (IC) für Batterie-Packs, der Messung, ...

Die Aktien von SK Hynix stiegen am Donnerstag um mehr als 9 %, nachdem das Unternehmen einen Durchbruch bei der ...