神盾以智慧型手机生物辨识晶片起家，却在今年6月的股东会上宣布：「两年内将变身为纯IP公司」。而这项重大转型，身为董事长的罗森洲早已布局许久。近两至三年来，神盾积极转型，瞄准未来半导体的三大趋势，为长远的营运打下扎实基础。这三大趋势包括：一、多晶粒架构透过UCIe连接裸晶与裸晶（Die to Die）或晶片与晶片（Chip to Chip）；二、先进封装技术（CoWoS）；三、AI伺服器市场需求大增 ...

垂直堆叠的CoWoS封装，目前主要运用在先进製程的AI运算晶片、AI伺服器处理器的晶片封装，而FOPLP就各业者现阶段的描述，主要用于成熟製程为主的车用、物联网的电源管理IC等，两种封装技术的应用有所不同。

9月11日，第二十四届中国国际投资贸易洽谈会圆满落幕。全球120个国家和地区、18个国际组织、1000多个境内外政府机构及工商企业团组、近8万名客商来厦参展参会。据初步统计，688个项目在大会期间达成合作协议，计划总投资额达4889.2亿元。本届投洽 ...

全球半导体行业对先进 IC 封装技术的竞争日趋激烈， 焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备的需求。随着各国和各公司在研发方面投入大量资金，竞争愈演愈烈，塑造了全球技术领先地位的格局。 需要了解的关键事项： 中国正在利用 ...

Although not as prevalent as Flash memory storage, ferroelectric RAM (FeRAM) offers a range of benefits over the former, ...

Why the chip industry is so focused on large language models for designing and manufacturing chips, and what problems need to ...

在台积电的封装扩张路线上，早前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP8厂区会是公司封装发展的一个明智选择。因为通过这单交易，将省去须以年计的环评阶段，这也公司预计能在明年下半年将该工厂投产。据台媒表示，该厂的未来产能比竹南先进封装厂大9倍，且将纳入晶圆代 ...

Google's internal projections indicate a substantial increase in Chromebook Plus shipments compared to conventional ...

Large indigenous chip design companies can achieve better economies of scale that would give an edge with respect to the cost ...

Meta has just revealed the prototype of its Orion augmented reality (AR) glasses equipped with a customized chip co-developed ...

从DB HiTek分拆出来的无晶圆厂DB Global Chip近日宣布，任命前三星电子总裁朴赞浩为首席执行官。这位新任首席执行官出生于1964年，毕业于大田高中和首尔国立大学，获得物理学位，然后在韩国科学技术院获得电子工程硕士和博士学位。曾任仙童半导体公司高级研究员、三星电子系统LSI部门董事总经理、麦格纳芯片半导体部门负责人。

Press Release Cadence Design Systems, Inc. (Nasdaq: CDNS) today announced that it is collaborating with TSMC to enhance ...